硬盘维修及数据恢复

　　硬盘盘体结构、硬盘的接口技术、硬盘电路板、软硬故障、硬盘维修方法与检测流程、焊接技术。硬盘的电路板维修，讲解硬盘开盘器，更换磁头组件及盘片，可解决盘体异响、磁头死锁、BIOS不认、不能分区、不能格式化、坏道等故障。对硬盘进行近乎工厂级别的维修。

　　使用正版及解密版PC3000修硬盘。

　　高级数据恢复，通过一定的手工操作及算法，解决独特的数据丢失问题，找回一般的傻瓜式的数据恢复软件不能恢复的数据。

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CPU供电单元电路：

　　Cpu单元常用5大电源芯片的各品牌的应用电路图及工作原理，cpu单元电路常见故障、维修技巧、上电电流分析故障、关键测试点、维修实践。

　　背光单元电路

　　背光单元的工作过程，背光单元的常见故障，更该电路的方法、DC—AC电路的维修与代换。

　　充放电单元电路

　　冲放电管理电路的组成，常见芯片在实板的应用图纸及工作原理，dell与其他品牌的不同，常见故障、测试点维修技巧、维修实践。

　　笔记本待机电路

　　待机电路不同品牌的不同待机方式，笔记本中的上电时序，待机的维修技巧。

　　笔记本开机电路

　　笔记本中常见的几种开机方式，IBM的开机方式、上电电流分析故障、故障现象测试点维修技巧。

显示器课程

　　生动详细的讲解电子元器件电阻、电容、电感、变压器、晶振、半导体二极管、晶体三极管、场效应三极管、

集成芯片识别、引脚定义、IC集成芯片在电路中的应用、特殊元器件原理、放大电路、整流及其稳压电路、实物元

件测量好坏。以各种元器件的实物讲解数字万用表的正确使用及注意事项。

电子电路图当中的电子元器件都起什么作用，奠定看图的基本功，反复强化训练看懂电路图，分析电路图的工作原

理，对电路中的各种器件损坏所引起故障的分析及排除

焊接技巧

　　工程师在焊接元器件前首先要仔细观察主板是否有破损、进液，芯片损坏、缺失等一切能造成主板性能故障的情况。

　　准备焊接：打件前加助焊剂根据所更换配件选择热风枪，调整温度和风量。小口热风枪温度调整标准：用测温线距离风枪嘴1.5cm检测温度不能高于260度，因为元件表面承受温度约为260度。用一张面巾纸，枪嘴距离纸 1-2cm直吹，纸慢慢变糊为合适，风力根据换件种类和个人习惯调整。大风枪温度根据所换元件不同一般调整在280-300度之间，风力一般用二档。      

　　处理焊盘：打下件后将焊盘上残留的锡用吸锡带清理干净，仔细查看焊点是否有焊盘脱落的情况，焊盘良好重新镀锡，然后清洁焊盘，少刷些助焊剂上件.

　　在更换电触、接口等塑料件时应选择大口热风枪，避免造成配件损坏。

　　在更换VCO类元件时应选择小口热风枪，打下件后清理焊盘镀锡，上件时吹元件四周，加热时间不能过长，冷却后检查元件引脚是否有虚焊，如果有打下镀锡重新上件，也可以用烙铁加焊。

　　在更换QFN元件时应选择大口热风枪，新件焊盘必须镀锡，上件温度控制在300度以内，时间不能过长，上完件后要把挤压出来的锡球清理干净。

　　在更换BGA芯片时，打件用小口热风枪，上件时面积较小的用小口热风枪，面积较大的用大口热风枪，一些难焊的件也可以采用先用大口热风枪预热再用小口热风枪吹的方法。 打下件后要先冷却主板，然后把焊盘上的锡清除干净镀上锡清洁后把元件和焊盘上都刷好助焊剂，对位时手不能接触元件引脚，上件时借助二次沉降现象来把握焊接时间，注意熔合期不能超过10秒，

　　冷却后清洁主板