主板芯片维修

　　主板上原器件及芯片认识测量、 主板开机电路、供电电路、时钟电路、复位电路、基本输入/输出系统（BIOS）电路、I/O接口电路六大电路工作原理及维修、显卡和声卡、的工作原理。主板常见故障分析检测及排除、焊接技术。关键测试点，总线扩展槽关键测试点，故障排除，BIOS的刷写，主板常用的维修方法、技巧、思路、流程。

　　内存、显卡、声卡等的维修。

　　元器件的焊接、BGA芯片的焊接、CPU断针的焊接、断线的修补，维修工具的使用。

（一）笔记本芯片级维修基础

　　笔记本电路基础，电子元器件、常用电子元器件芯片级维修焊接基础，元器件的焊接、烙铁的使用风枪的使用、芯片BGA的使用。笔记本的拆装技巧、拆装中的常见现象、拆装工具、拆装注意事项、安装顺序及注意事项。

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主板架构及总线接口，从P4架构及芯片组到最流行主板架构及芯片组； 认识主板上各集成芯片及各芯片所起的作用； 认识主板上最基础的元器件，电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管等，掌握各元件特性、作用、好坏判断及代换原则； 根据实物认识主板上特殊元器件及特殊元器件在主板上的用法以及代换； 门电路的种类及工作原理； 主板上各关键测试点； 根据电路图学习开机电路原理，根据实物分析开机电路

焊接技巧

　　工程师在焊接元器件前首先要仔细观察主板是否有破损、进液，芯片损坏、缺失等一切能造成主板性能故障的情况。

　　准备焊接：打件前加助焊剂根据所更换配件选择热风枪，调整温度和风量。小口热风枪温度调整标准：用测温线距离风枪嘴1.5cm检测温度不能高于260度，因为元件表面承受温度约为260度。用一张面巾纸，枪嘴距离纸 1-2cm直吹，纸慢慢变糊为合适，风力根据换件种类和个人习惯调整。大风枪温度根据所换元件不同一般调整在280-300度之间，风力一般用二档。      

　　处理焊盘：打下件后将焊盘上残留的锡用吸锡带清理干净，仔细查看焊点是否有焊盘脱落的情况，焊盘良好重新镀锡，然后清洁焊盘，少刷些助焊剂上件.

　　在更换电触、接口等塑料件时应选择大口热风枪，避免造成配件损坏。

　　在更换VCO类元件时应选择小口热风枪，打下件后清理焊盘镀锡，上件时吹元件四周，加热时间不能过长，冷却后检查元件引脚是否有虚焊，如果有打下镀锡重新上件，也可以用烙铁加焊。

　　在更换QFN元件时应选择大口热风枪，新件焊盘必须镀锡，上件温度控制在300度以内，时间不能过长，上完件后要把挤压出来的锡球清理干净。

　　在更换BGA芯片时，打件用小口热风枪，上件时面积较小的用小口热风枪，面积较大的用大口热风枪，一些难焊的件也可以采用先用大口热风枪预热再用小口热风枪吹的方法。 打下件后要先冷却主板，然后把焊盘上的锡清除干净镀上锡清洁后把元件和焊盘上都刷好助焊剂，对位时手不能接触元件引脚，上件时借助二次沉降现象来把握焊接时间，注意熔合期不能超过10秒，

　　冷却后清洁主板